logo

Термопаста Gembird TG-G3.0-01Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 шприц 3 гр

Код: Код: 165187
109
Є в наявностіЕсть в наличии
На складі · 1-3 дніНа складе · 1-3 дня
КупитиКупить

Купити в 1 клікКупить в 1 клик

Лишіть телефон — менеджер передзвонить, підтвердить і оформить замовлення. Без реєстрації.Оставьте телефон — менеджер перезвонит, подтвердит и оформит заказ. Без регистрации.

+380
Без реєстрації · достатньо телефонуБез регистрации · достаточно телефона

Замовлення прийнято!Заказ принят!

Дякуємо! Менеджер зателефонує вам найближчим часом, щоб підтвердити замовлення й узгодити доставку та оплату.Спасибо! Менеджер позвонит вам в ближайшее время, чтобы подтвердить заказ и согласовать доставку и оплату.

Самовивіз у Кривому Розі
БЕЗКОШТОВНО

ОтриманняПолучение
  • Самовивіз — Кривий Ріг, пр. Металургів, 20
  • Кур'єр по місту — від 100 грн
  • По Україні — Новою Поштою
ОплатаОплата
  • При отриманні
  • Безготівковий — реквізити у менеджерів
Детальніше про доставку та оплатуПодробнее о доставке и оплате
Сумісність - для процесорів, теплопровідність - 4.5 Вт/мК, вага - 3 гСовместимость - для процессоров, теплопроводность - 4.5 Вт/мК, вес - 3 г
Термопаста GEMBIRD ETG-G3.0-01 являє собою теплопровідну масу в шприці високої в'язкості, яка використовується для поліпшення теплопровідності між тепловидільними елементами електронних схем і радіатором. Вона наноситься тонким шаром між чіпом і радіатором. Вона покликана заповнити всі мікротріщини, а також подряпини і деформації металу, щоб забезпечити максимальну теплопередачу між ядром і радіатором кулера. Термопаста не розсипається, не витікає, електрично непровідна.

Основні характеристики
ВиробникGembird
МодельTG-G3.0-01
АртикулTG-G3.0-01
Сумісністьдля процесорів
Теплопровідність4.5 Вт/мК
В'язкість76 сП
Робоча температуравід -45 до 240° C
Вага3 г
Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.

Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста  не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.

Основные характеристики
ПроизводительGEMBIRD
МодельTG-G3.0-01
АртикулTG-G3.0-01
Совместимостьдля процессоров
Теплопроводность4.5 Вт/мК
Вязкость76 сП
Рабочая температураот -45 до 240°C
Вес3 г
Увага! Комплектація, зовнішній вигляд і характеристики товару можуть бути змінені виробником без попереднього повідомлення.Внимание! Комплектация, внешний вид и характеристики товара могут быть изменены производителем без предварительного уведомления.
1 / 1